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5月19日,星期三
2021-05-19 08:09
芯耀辉科技完成A轮近6亿元融资,高榕资本领投

5月19日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投,,高瓴创投、红杉中国、经纬创投等机构跟投。

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