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6月21日,星期一
2021-06-21 09:53
应用材料公司推出先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以...

该新材料工程解决方案在高真空条件下将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量这七种不同的工艺技术集成到一个系统中。

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