联发科发布天玑 8200 5G 移动芯片

12月08日，星期四

2022-12-08 11:16

12 月 8 日上午，MediaTek 正式发布了天玑 8200 5G 移动芯片。它采用 4nm 制程，1+3+4 八核 CPU 架构，包含 4 个 Cortex-A78 大核，主频最高达到 3.1GHz，还有 4 颗 A55 能效核心，主频 2.0GHz。搭载 Mali-G610 六核 GPU 和 APU 580。

相较于天玑 8100，天玑 820 ……

[展开]

原文链接

加载更多

粤ICP备18066688号粤公网安备44010602006618号

All content is made available under the CC BY-NC 4.0 for non-commercial use. Commercial use of this content is prohibited without explicit permission.

if Design Studio.