12 月 8 日上午，MediaTek 正式发布了天玑 8200 5G 移动芯片。它采用 4nm 制程，1+3+4 八核 CPU 架构，包含 4 个 Cortex-A78 大核，主频最高达到 3.1GHz，还有 4 颗 A55 能效核心，主频 2.0GHz。搭载 Mali-G610 六核 GPU 和 APU 580。

相较于天玑 8100，天玑 8200 迎来了工艺的升级和主频的提升，能效有所提升。

同时，天玑 8200 还具有 MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎，支持智能稳帧 2.0、AI-VRS 可变速率渲染、CPU 多线程智能优化、5G 快速通道等技术。集成的 Imagiq 785 影像处理器（ISP）可以支持最高 3.2 亿像素主摄，支持 3 个摄像头同时拍摄 14 位 HDR 视频。

网络方面则支持 5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合，还有 WiFi 6E。

采用 MediaTek 天玑 8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2022 年第四季度上市。今天下午即将发布的 iQOO Neo 7 SE 会全球首发搭载这枚芯片；而 Redmi 刚刚也公布了 Redmi K60 宇宙新杯型「K60E」首批搭载天玑 8200。