刚刚发布的 M3 Ultra 是 Apple 迄今打造的最强芯片。

它是通过UltraFusion 封装架构，将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起，组成一颗完整的芯片，集成了 1840 亿个晶体管，配备最多 32 核 CPU（24 颗性能核心和 8 颗能效核心）和最多 80 核 GPU。

性能比 M2 Ultra 提升最多达 2 倍，比 M1 Ultra 提升最多达 ​……