随着智能手机的集成度越来越高,核心性能越来越强,手机的发热现象越发普遍,一旦运行大型 3D 游戏或大量图形处理任务时,手机发热发烫,同样会限制手机性能的发挥,处理器会因为高温而降频,性能表现也因此会下降。 体积的限制决定了手机不可能像 PC 一样使用体积硕大的主动散热方式,目前机身内部大多借助石墨散热片、主板的金属罩等被动散热方式。而旗舰产品可能会加入热管散热的方式,来为处理器等核心部件降降温。 ...
据彭博社消息,OpenAI 的首席执行官 Sam Altman 当地时间周四晚抵达韩国首尔,于周五参观了三星电子位于平泽的芯片制造厂,并与三星半导体业务的最高领导层及各部门负责人会晤。 此外,他还安排了与 SK Hynix 的 CEO 和 SK 集团董事长 Chey Tae-won 的会面,以探讨 ……