下一代 iPhone 已在上海投产，和硕加入生产队列

之前，就有日本媒体率先爆料称下一代 iPhone 已经开始生产。而华尔街日报表示下一代 iPhone 很可能使用新的 in-cell 触摸屏技术，将触摸传感器嵌入到液晶像素之中，有效减小屏幕整体的厚度，并改进屏幕的显示效果。也有传闻新一代 iPhone 的背部将同时采用玻璃跟铝合金材质。而 iPhone 4S 正反面采用的都是玻璃表层。

今天，路透社报道称下一代  iPhone 将采用 19 针的基座连接端口，而原因则是耳机插孔将添加进底座连接端口。不过传闻中，最让人期待的就是 iPhone 4 英寸的 Retina 屏幕，16：9 的高宽比。之前，iPhone 的显示屏高宽比是 3：2，大小为 3.5 英寸。

除了和硕，新一代 iPhone 和 iPad 的生厂商还包括富士康。预计下一代 iPhone 将会在 9 月末 10 月初发布，与去年发布iPhone 4S 的时间段差不多。