继英特尔和台积电之后，ASML 再获三星 9.75 亿美元投资

根据路透社报道，荷兰半导体设备公司 ASML 宣布三星为其投资了 2.76 亿欧元用来研发下一代芯片制造技术，另外用 5.03 亿欧元购买了 3% 的股份，共计 7.79 亿欧元（约 9.75 亿美元）。

此前，英特尔为 ASML 投资了 41 亿美元，而台积电也投资了 14 亿美元。

这三家公司投资的项目都是 ASML 所称的 “Customer Co-Investment Program for Innovation”（客户合作投资的创新项目）。该研发项目的目标是加速新技术的发展，为消费者创造更智能、更强大、更节能、更便宜的电子设备，例如智能手机和平板电脑。作为客户，三大公司都将受益于 ASML 的下一代芯片制造技术。

三家公司的投资已经使 ASML 达到了其研发所需的 13.8 亿欧元目标。目前三家公司所占 ASML 的股份合起来大约是 23%，金额达到 38.5 亿欧元。

如今，有两个方面需要 ASML 攻破，一是基于更大晶圆的新芯片制造标准，因为如果晶圆的直径如果能从 300 毫米延长到 450 毫米，那么就可以大幅节约制作成本，制作出更多的芯片。二是高级的芯片制作技术，即超紫外光刻技术（EUV lithography），可以制作出更小但是更强大的半导体。