# 苹果更换芯片工厂的事情，是不是板上钉钉了？

- 作者：张恒
- 发布时间：2012-10-14 15:47
- 分类：公司
- 原文：https://www.ifanr.com/news/172294

[![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2012/10/apple-a6.jpeg "apple a6")](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2012/10/apple-a6.jpeg)

早在苹果“[去三星化](http://www.ifanr.com/151683)”的报道充斥主流媒体版面之前，就有各种消息称苹果（P.A Semi）未来设计的 A 系列 SoC 会找英特尔或台积电来生产。

而来自[ CNet](http://news.cnet.com/8301-1001_3-57531694-92/apple-rethinking-samsung-chip-partnership-say-sources/) 线人的消息，事情的进度可能比媒体想象中更快。

“苹果与三星的关系已经恶化到极点，他们双方现在只是想尽力完成前期合同所约定的义务，然后一拍两散。” 这种说法来自 IC 行业的知情人士，并证实了苹果正寻求台积电 20nm 技术的传言——这种先进的制程将用在苹果四核 A 系列芯片上。

回忆今年第一季度英特尔员工爆出的消息，表明了英特尔在未来几年里大力发展晶圆代工业务的决心，同时讽刺同行台积电在 3D 晶体管和制造制程方面的弱势。大意是英特尔 22nm 和 14nm 技术在这个星球上处于无敌状态云云。当然，“让制造业回归美国”这种政治正确的宣传口号也得到投资者的认可，即便三星把晶圆厂设立在美国境内并且雇佣大量美国工人也无法改变这种心理预期。

更换工厂的时间点？“大概是明年吧，最有可能是明年年底见到产品。” Piper Jaffray 的 IC 业分析师 Richard 说。