# “横扫”全网：高通发布 RF360 全新基带芯片

- 作者：郝扬
- 发布时间：2013-02-22 20:29
- 原文：https://www.ifanr.com/news/252551

[![q](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2013/02/q.png)](http://www.ifanr.com/news/252551/q-3)

由于全球不同地区的 LTE 网络制式存在差异，因此手机制造商常常需要为同一款旗舰手机制作不同的版本以满足当地市场需求，这无疑增加了各大厂商的手机制造成本。

或许会让手机厂商们眼前一亮，高通近日发布了支持全球 40 种网络频段的“ RF360 前端解决方案”，具体支持的制式包括：LTE-FDD,LTE-TDD,WCDMA,EV-DO,CDMA 1x,TD-SCDMA 和 GSM/EDGE。

这意味着未来搭载 RF360 基带芯片的智能手机能够适用所有本地运营商的 LTE 网络，用户真正能做到一部手机走天下，而不用担心网络兼容问题。

[TNW ](http://thenextweb.com/mobile/2013/02/22/qualcomm-looks-to-end-lte-fragmentation-with-new-chip-capable-of-supporting-40-global-mobile-bands/)预计第一款搭载 RF360 的手机将于今年下半年上市，或许苹果 的 iPhone 5S 就可以借此更迅速地与各地运营商展开合作，包括中移动在内。

高通正在加快它的创新步伐，近日该公司还公布了第二代快速充电技术 Quick Charge 2.0 和 Snapdragon Voice Activation（语音激活）技术。

题图来自[ technofreeze](http://technofreeze.wordpress.com/2012/02/20/qualcomm-demonstrates-its-snapdragon-s4-image-features/)