# 高通发布全新 Snapdragon 400 处理器，集成 4G/3G 芯片

- 作者：王超文
- 发布时间：2013-06-04 12:01
- 原文：https://www.ifanr.com/news/300506

[![qualcomm-liquid-lead](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2013/06/qualcomm-liquid-lead.jpg)](http://www.ifanr.com/news/300506/qualcomm-liquid-lead)

高通今天在台北[发布了 Snapdragon 400 系列处理器](http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/06/04/qualcomm-integrates-multimode-3g4g-lte-qualcomm-snapdragon-400-processors)（8926），该处理器虽然是定位中低端市场，但集成了 3G/4G 基带，并且支持包括 TD-SCDMA、HSPA + 在内的多个网络制式，可实现双卡双待。这款产品将在 2013 年下半年上市。

另外，高通还会针对 Snapdragon 400 设计一套解决方案（QRD），同样集成了 3G/4G、多模基带芯片，可以说这款产品十分适合中国市场。

其实首款搭载 Snapdragon 400 芯片的手机已经发布，即三星 Galaxy S4 mini，日前三星向 PhoneArena [证实了这一消息](http://www.phonearena.com/news/Samsung-confirms-its-Galaxy-S4-mini-uses-Snapdragon-400-chip_id43630)。但 Galaxy S4 mini 并未采用同时集成 3G/4G 的芯片，而是搭载支持 3G 网络的 MSM 8230 Pro，和支持 4G 的 MSM 8930 Pro。

支持多种网络模式成为高通芯片的一大优势，通过高集成度来打造芯片正在成为趋势，高通在这一领域的优势比较明显。

题图来自 [Engadget](%20http://www.engadget.com/2013/06/03/qualcomm-unveils-snapdragon-400-with-built-in-lte/)