# DigiTimes：2015 年，三星、台积电将共享苹果芯片订单

- 作者：杜会堂
- 发布时间：2013-12-18 18:20
- 分类：公司
- 原文：https://www.ifanr.com/news/389961

[![apple_a7_chipset_hero](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2013/12/apple_a7_chipset_hero.jpg)](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2013/12/apple_a7_chipset_hero.jpg)

按照 [DigiTimes 线人](http://www.digitimes.com/news/a20131218PD207.html)的描述，未来台积电和三星将同时为苹果代工芯片。

一直为苹果生产芯片的三星至少在 2015 年前还将为苹果代工芯片。而台湾芯片商台积电（TSMC）将在明年负责部分 iPhone 的芯片，未来有望接管更多的芯片订单。

[一位 CNET 线人](http://news.cnet.com/8301-13579_3-57615960-37/apples-future-processors-said-to-be-made-by-samsung-tsmc/)补充道，事实上，台积电已经在为苹果生产 A 系列移动芯片了。只是目前暂不清楚这些芯片是大规模量产，还是小范围的试点。

未来，台积电生产的 16 纳米制程芯片将使用鳍式场效晶体管（FinFET），即垂直的互补式金氧半导体晶体管。后年三星也有望在为苹果代工的 14 纳米制程 A9 芯片中使用 FinFET 晶体管。

DigiTimes 线人说，2015 年苹果 14/16 纳米制程的芯片订单中，台积电将负责 60-70% 的芯片产量，剩余的 30-40% 订单则交由三星。不过线人随后补充道，目前也不排除两家公司平分订单可能。

题图来自 [iMore](http://www.imore.com/sites/imore.com/files/styles/large/public/field/image/2013/09/apple_a7_chipset_hero.jpg?itok=LISyYZ37)