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公司 2016-11-02 18:05

三星 10 亿美元投资芯片工厂,今年投资支出超 50% 扔进半导体领域

三星:很惭愧,作为一家芯片制造商,做了一点小贡献。

据 CNBC 报道,三星计划在美国德克萨斯州的芯片工厂投资 10 亿美元,扩大三星自有品牌的芯片业务。

三星公司昨日表示,这笔投资将用于扩大电子半导体制造,将于明年年初投产,三星的自有品牌 Exynos 芯片也将因此得到产能提升。除了三星的智能手机外,目前 Exynos 芯片被广泛用于存储、内存和电池等方面。

外媒预测,三星提高芯片生产线产能目的,可能是希望扩展对外芯片业务。目前除了自用外,三星也为很多手机厂商提供芯片制造技术,包括三星手机最大的竞争对手苹果。

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今年 10 月三星宣布量产 10nm 制程工艺的芯片,成为第一个量产这一制程的芯片制造商。三星预测明年 3 月面世的 GALAXY S8,很可能将成为这枚 10nm 制程芯片的首发机型。

三星的 10nm FinFET 采用 3D 晶体管结构及设计,相比于 14nm FinFET 面积效率提升 30%,性能提升 27%,功耗降低 40%。在“亲儿子”S8 首发搭载后,三星的 10nm 制程芯片将逐渐配置到三星其他新机型,甚至向外部厂商开放,这可能是三星加大投资来提升芯片产能的原因。

从今年三星的支出分配来看,也足见其对半导体业务的重视。三星电子上周表示,2016 年至目前为止的投资支出创下公司新高,达到 240 亿美元,其中约 50% 用于扩展半导体业务。

题图自:VR-zone

插图自: Kitguru

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