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产品 9-11 16:46

iPhone X 上这颗 A11 Fusion 的芯,除了是只 6 核性能怪兽,或许还内有乾坤…

上周,因 iOS 11 GM 版固件遭到泄漏,我们不仅得知了包括苹果面部识别如何录入、全面屏所多出的显示区域会如何处置以及两款新产品等信息,还发现了原来之前传闻的 iPhone 7、iPhone 7 Plus 以及 iPhone 8 可能并非正式名称。

根据曝光的信息来看,这款“变化幅度最大”、搭载全面屏的 iPhone 或命名为 iPhone X,其余两款原被认为是 iPhone 7s 系列机型才是 iPhone 8。

而现在,又来了一波新的爆料。据 9to5Mac 报道,开发者 Steve T-S‏ 接连在 Twitter 上放出包括 A11 处理器、摄像头规格以及运存容量等信息。

据了解,iPhone X 或将配备一块集成了 6 颗内核的 A11 Fusion 芯片,其中 4 颗是处理能力很高的 Mistral 内核,而其余两颗是低功耗的 Monsoon 内核,用来完成对性能需求不高的任务。

目前我们还不知道这颗 6 核 A11 Fusion 芯片的实际性能到底如何,但相比之下,作为 iOS 设备中最强性能的 iPad Pro ,其同样搭载的 6 核处理器 A10X 却是 3 颗高性能 Hurricane 内核加 3 颗低能耗 Zephyr 内核的组合。

从这点来看,A11 Fusion 的性能或许不容小视。现在,它的对手已经不是 Android 阵营中的各个旗舰,而是自家的 A10X 芯片。至于 A11 Fusion 也极有可能会是继 A10X 后第二款采用 10 纳米工艺制造的消费类设备芯片。

当然,这颗 A11 Fusion 可能不只是性能强劲这么简单。如果仔细回顾以往每一代后缀为 s 系列的 iPhone ,你会发现它们的处理器除了提升性能之外,同时也伴随新的功能加入。

  • iPhone 4s 升级为 A5 芯片,加入 Siri 语音助手功能
  • iPhone 5s 升级为 A7 芯片,推动 64 位 App 变成规范,加入 Touch ID
  • iPhone 6s 升级为 A9 芯片,加入了 3D Touch 和抬起亮屏

按照苹果以往新品发布的规律,这一次,iPhone 8 系列机型以及 iPhone X 的发布时间线本应该为 iPhone 7s 系列机型,如果从以上的事例来看,这三款顶替 iPhone 7s 的新 iPhone ,可能也会随着 A11 Fusion 的到来而具备相应的新功能。

而考虑到目前 iOS 11 beta 版中出现的 ARKit,以及可能为 iPhone X 独占的面部识别, 伴随 A11 Fusion 出现的新功能还很难判断。

现在,还没有消息确定 6 核 A11 Fusion 芯片将应用在 iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X 等机型中,还是只应用在 iPhone X 中。

在运存方面,开发者 Steve T-S‏ 透露 iPhone 8 为 2GB、iPhone 8 Plus 为 3GB,而 iPhone X 则为 3GB。

此外,新 iPhone 摄像头依然值得期待。据了解,iPhone X 或将配备 1200 万像素竖形双摄像头,支持 4K 60fps、1080P 240fps 等规格的视频录制,而前置摄像头为 700 万像素,支持 1080P 30fps视频拍摄,而这样的视频录制规格在现有的手机中,也算是比较厉害了。

另外 Steve T-S 还表示,iPhone X 前置红外摄像头,分辨率为 1312 X1104。

至于 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 在摄像头的设计上应该与 iPhone 7 系列机型相似。目前也清楚 iPhone X 支持的视频录制规格,在 iPhone 8 系列机型上能否实现。

基本上,iPhone X 以及其余的苹果新品在这次 iOS 11 GM 版固件泄露事件中,已经被扒得七七八八了。现在,我们或许只等待着一场仪式将这一切揭晓。

更新:在本文发布后,开发者 Steve T-S 澄清新 iPhone 将搭载的芯片为 A11 (非 A11 Fusion),核心为 2 颗高性能 Monsoon 内核+ 4 颗低能耗 Mistral 内核,独立寻址。

文中部分图片自:forbesTechRadar

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