高通发布骁龙 865/765 芯片:以后不会再有真假 5G 手机之分了

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12-04 04:53

一年一度的高通骁龙技术峰会如期在夏威夷举行,舞台上的大屏幕飞速弹出 5G、AI、游戏等关键词,最后定格在「Snapdragon」几个大字上。

按照高通总裁安蒙(Cristiano Amon)的说法,5G 依旧是今年高通的重心,它会给全行业带来一次新的机遇,而全新的骁龙 5G 平台则会推动实现 2020 年 5G 规模化部署的愿景。

在骁龙技术峰会的第一天,高通正式发布了继骁龙 855、855+ 之后的新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865,此外还有全新的 7 系芯片骁龙 765/765G。

高通移动业务移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)强调称,高通希望能在 2020 年引领和驱动 5G 和 AI 的发展。

在 5G 基带上,两者使用了不同的解决方案。其中骁龙 865 仍是外挂 5G 基带的设计,它使用了高通的 X55 5G 基带,支持 SA、NSA 双模 5G 接入,以及最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制,具备了 15 TOPS 的 AI 运算力。

高通表示,这是一颗「能支持全球 5G 部署的最领先 5G 芯片平台」。

而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带,同样支持 5G 双模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以达到 3.7Gbps,这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。

高通还在首日峰会上推出了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17 倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性、解锁速度和易用性。

▲ 小米 10 会成为首批骁龙 865 手机

小米副总裁林斌和 OPPO 副总裁吴强也先后现身首日的高通骁龙峰会,两家厂商均表示会在 2020 年第一季度,率先推出搭载骁龙 865 芯片的旗舰手机。

同时,摩托罗拉和诺基亚 HMD 也表示,高通的骁龙 5G 模组化平台将极大简化终端的开发过程。

高通将在明天的峰会上公布两款芯片的详细参数和设计细节。

▲ OPPO 也会在明年第一季度发布骁龙 865 旗舰机

5G 特征是本次高通发布新骁龙芯片时最希望强调的话题。毕竟,全球几个主要地区的 5G 网络都已经逐渐脱离小规模试用,开始转向大规模铺设的阶段。

高通在会上表示,目前,全球有超过 40 个运营商和 40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备;到 2022 年,全球 5G 智能手机累计出货量预计将超过 14 亿部;到 2025 年,全球 5G 连接数预计将达到 28 亿个。

可以肯定的是,手机厂商、芯片公司和运营商们现在所做的准备,也都在为了能在 2020 年第一波 5G 换机潮中寻求新的话语权。

然而,高通在「5G 芯片」的起步阶段并未占据十分明显的优势。 在过去大半年里,类似于非集成基带、非双模等问题,都让 vivo、小米等第一批使用骁龙 855 +外挂 5G 基带组合的高通 5G 手机遭受了些许争议。

更重要的是,当华为、荣耀等已经拿出了支持 5G 双模,且芯片集成基带的竞品时,高通 5G 手机也很难在营销层面占据多少优势。

时间不等人,事实上即便只是在 5G 起步阶段,也会对手机厂商产生一些决策影响。

在 8 月份的高通财报会议上,高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)便对外表示,华为在中国手机市场的突飞猛进,使得小米等公司客户转为押注 5G,取消了 4G 机型订单,这间接影响了高通的业绩展望。

最近的趋势是,一些已经推出了 5G 芯片的厂商,也在从高通手中抢占那些原本属于他的手机客户。

一周前,联发科已经发布了首款 5G Soc 芯片「天玑 1000」,它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架构,也支持 5G 双模等特性。我们此前也评论说,MTK 这次发布的 5G 芯片颇有点「逆袭」的味道,毕竟它的纸面参数相当不错。

另一边,已经发布了多款 5G 手机的 vivo,也联合三星共同研发了一颗集成 5G 基带、并支持双模的芯片 Exynos 980,同样采用了 ARM 的 A77 架构。

这也是继屏下指纹后,vivo 又一次参与到上游元器件的前置定义阶段,用联合研发的形式获得先行使用权。首款搭载该芯片为 vivo X30 系列,预计会在 12 月发布。

可以察觉到的是,联发科和三星发布的 5G 芯片,并非是性能优先,而是尽可能做到「无短板」,这也是为什么像双模、基带集成等设计,会成为当下手机厂商们优先考虑的因素。

如果高通想要延续自己在 3、4G 时代的第一芯片厂商地位,收获最多的终端厂商订单,依旧得拿出一个能应对未来 3-5 年网络发展的芯片方案。

这也是骁龙 865 以及骁龙 765 芯片的主要任务。

目前,OPPO 仍然选择紧跟高通的 5G 芯片发布节奏。首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布,这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。

此外,小米林斌也在高通会上公布了小米 10 旗舰手机,他表示该机会成为首批搭载骁龙 865 芯片的设备;同时 Redmi 也宣布会在 12 月推出搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 系列。

而就算是像 vivo 这样选择了其它芯片方案的厂商,相信在后续的关键机型上,仍会把「高通 5G 芯」作为它们的第一选择。

高通也表示,包括像黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL, vivo,闻泰、中兴和 8848 等,均计划在 2020 年及未来发布的 5G 手机中采用最新发布的骁龙 5G 芯片。

苹果也在今年 4 月选择和高通和解。目前双方已经达成了最长为 8 年的全球专利许可协议,以及相关的芯片组供应协议。这意味着在未来数年内,苹果的 iPhone 手机都将采用高通的 5G 基带芯片。

销售手机芯片和模组解决方案,以及授权各种专利,仍然是目前高通最核心的营收来源,也是智能手机行业最能体现差异化竞争力的一环。这种多年来建立起的「高通芯生态」,短期内还不会消失。

在即将到来的 5G 普及时代,高通还能否像以前一样,继续占据着大部分 Android 手机的内核,还是会面临新一轮的竞争?这不仅关系着高通的芯片生意,也关系到整个手机行业的走向。

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