Pixel 6相机配置曝光，Google或将使用自研芯片
不出意外，Google 将会在今年晚些时候发布 Pixel 6 系列手机。而在近期，有关这台「谷歌亲儿子」的爆料也接踵而来。
在乔恩·普罗瑟（Jon Prosser）首次曝光 Pixel 6 的外观后，OnLeaks 也对外公布了这台手机的渲染图，证实了前者的爆料。
▲Google Pixel 6，图片来自：OnLeaks
从渲染图来看，Pixel 6 在外观设计上依旧延续了以往鲜明的撞色设计，顶部橙色的点缀让整台手机多了几分俏皮。在橙色与白色中间，是 Pixel 6 最有辨识度的黑色相机模组，凸起的相机模组呈横条状，将两种颜色分割开来。
Pixel 6 的相机模组不止在视觉上夺人眼球，在触觉上，也可能会让刚上手的用户第一时间留意到它。
据爆料，6.4 英寸的 Google Pixel 6 的机身尺寸约为 158.6mm*74.8mm*8.9mm，而它的相机模组区域的厚度则达到了 11.8mm。
▲Google Pixel 6 的相机模组，图片来自：OnLeaks
不过这个相机模组也不是白突起的，在 Pixel 6 上，Google 终于把用了三年的索尼 IMX363 给换掉了。
Pixel 6 的相机模组内含两枚摄像头，右方是一枚功能不明的传感器，以及闪光灯和麦克风。目前暂时不清楚摄像头的具体型号，XDA 的米沙尔·拉赫曼（Mishaal Rahman）在此前爆料称该手机有可能会采用三星的传感器。从相机模组的体积来看，Pixel 6 很有可能会搭载三星 GN2 或 HM3。
而另外一台更大的 Pixel 6 Pro 并没有沿用以往的「XL」命名规则，转而使用了更为主流的命名方式，其屏幕尺寸为 6.67 英寸。
相机方面，Pixel 6 Pro 为三摄组合，相较 Pixel 6 多了一枚潜望式长焦镜头。这也是 Google 首次在手机上使用潜望式长焦镜头。
▲Pixel 6 Pro，图片来自：OnLeaks
到目前为止，还没有人知道这款手机的具体配置，而且与大多数旗舰产品不同的是，Pixel 6 系列有可能不会配备高通的旗舰 SoC。
但 Pixel 6 的性能表现仍然值得期待。
根据外媒 9to5Google 的报道，Pixel 6 将会使用 Google 全新研发的「Whitechapel」芯片。这枚芯片似乎是与三星半导体的系统大规模集成（SLSI）部门一起研发的，这有可能意味着「Whitechapel」与三星 Exynos 2100 或是 Exynos 1080 有着相近的表现。
▲图片来自：OnLeaks
其他方面，Pixel 6 预计将搭载双立体声扬声器，并且支持无线充电。屏幕则采用了前置摄像头位于中间的挖孔屏，并支持屏下指纹解锁。
不过值得注意的是，这款显示面板可能将不会支持高刷新率，具体表现还是需要实机来验证。
