跌至历史低谷的英特尔，还能和苹果重修旧好吗？

对于 PC 市场来说，2022 年并不好过，甚至可以说是一场寒冬。

作为把控 PC 市场脉搏的上游供应商，英特尔最清楚这场寒冬到底有多少冷。

就在最近，英特尔公布的 2022 年第四季度的财报显示，英特尔总营收为 140 亿美元，同比下滑 32%，是继 2016 年以来的最低季度收入。

综合 2022 年全年来看，英特尔的表现也不太乐观，全年营收 631 亿美元，同比下滑 20%。

与此同时，英特尔在 2022 第四季度的毛利率降至 39.2%，同比下跌了 14.5%，几乎是多年来最糟糕的表现。

英特尔的 CEO  Pat Gelsinger 在电话会议上表示，英特尔的市场表现低迷是因为受到了地缘政治紧张局势、全球新冠疫情等不确定因素的影响，并且在接下来的 2023 年上半年，PC 市场还将进一步恶化。

在因远程办公和学习而产生的换机潮退去后，英特尔面临的挑战愈发严峻。

主业危机四伏，副业欣欣向荣

仅仅用「糟糕」一词概括英特尔的所有市场表现未免太过于笼统，因为如今的蓝色巨人除了造芯片以外，还有着网络和边缘服务、自动驾驶（Mobileye）、图形计算、芯片代工等「副业」。

其中，英特尔旗下的 Mobieye 表现亮眼，2022 年全年营收 19 亿美元，同比增长 35%，在汽车电气化、智能化的大趋势下，有着成长为英特尔又一支柱业务的潜力。

但由于作为核心业务的客户运算事业群与数据中心和人工智能事业群表现远低于市场预期，即使「副业」的表现再亮眼也很难弥补英特尔整体疲软的形势。

英特尔的客户运算事业群业务在 2022 年全年营收为317 亿美元，同比降低了 23%，这与PC 市场需求放缓有着很大关系。

由于新冠疫情等黑天鹅事件的出现，在过去的两年间远程办公和学习的需求促成了一波突如其来的换机热潮，PC 市场曾一度因为芯片供应不足出现缺货等供不应求的市场现象，2021 年的全球 PC 出货量还创下了近 10 年的历史新高。

然而这股热潮就像周杰伦歌里的龙卷风，来得快去得也快。

根据统计分析机构 Counterpoint 发布的报告，2022 年第四季度全球 PC 出货量同比下滑 27.8% 至 6520 万台，创下了历史新低。

2022 年 PC 全年总出货量为 2.86 亿台，同比下跌了 15%。Counterpoint 表示，宏观经济阻力、通胀压力以及人们对 PC 需求的降低，均对 PC 市场造成了影响。

需求下滑还导致了芯片库存过剩的问题，除非厂商们能把目前库存剩下的芯片销售掉，不然这些客户很难再向英特尔下更多的订单，这意味着英特尔接下来还要捱过一段为期不短的阵痛期。

从队友到对手

出货量方面，全球各大 PC 厂商的出货量都出现了不同程度的下滑，其中下滑程度最大的是出货量排名第三的戴尔，下滑程度为 37%，而下滑程度最小的为出货量排名第四的苹果，仅下滑 3%。

这对于英特尔是个危险的信号，因为如今苹果除了最顶级的 Mac Pro 机型外，基本完成了从英特尔芯片到自研 M 芯片的过渡。

苹果已经从过去英特尔芯片的重要客户无缝地转变为了对手，而从其在恶劣的环境下依然坚挺的出货量表现来看，消费者们似乎还对这个对手很感兴趣。

最近，苹果发布了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，基本完成了从 M1 系列到 M2 系列芯片的产品迭代，让 M 系列芯片在能效比的战场上站稳了脚跟。

虽然在绝对计算性能上，M 系列芯片还未能对英特尔或 AMD 的顶级芯片构成威胁，但在能效比上，Arm 架构的 M 系列芯片比两位 X86 架构的老前辈要领先太多，这是 Mac 电脑在市场竞争中的独特优势。

一些对操作系统没有硬性需求的轻度用户正慢慢被 Mac 抢走，而这是英特尔最不愿看到的。

Pat Gelsinger 在 2021 年 10 月的一次采访中曾表示，他永远不会放弃在 Mac 电脑上使用英特尔处理器的可能性，为此英特尔需要开发出比苹果做得更好的芯片。

而在 2022 年的英特尔创新日上，英特尔客户计算集团执行副总裁 Michelle Johnston Holthaus 也重申了这一观点，他表示英特尔将会继续争取让苹果重新变回它的客户，并希望所有人都能得到高性能的表现。

但基于苹果对于利用 Arm 架构实现全设备大统一之理念的坚持，让苹果舍弃 M 系列芯片转而回到 X86 阵营几乎不太可能。

因此，英特尔想要与苹果「重修旧好」的话只剩下另一种可能——取代台积电，为苹果代工芯片。

大船掉头难

如今，代工生产已经成为芯片行业非常普遍的生产模式。Pat Gelsinger 在回归英特尔时提出的 IDM 2.0 战略中重要的一环就是成立英特尔代工事业服务部，带领英特尔重返芯片代工行业。

从财报数据来看，英特尔代工事业服务部仍处于起步阶段，营收占比非常小，但从英特尔四处烧钱建设晶圆厂的操作不难看出，英特尔对于这颗「小苗」给予了厚望。

要想在台积电、三星面前抢到苹果、高通甚至 AMD 等大客户的订单，英特尔得在先进制成工艺上实现领先。

此前 Pat Gelsinger 曾在回归之初列出了未来 5 年的制程工艺蓝图，即从 Intel 7（10nm）、Intel 4（7nm）、Intel 3，最后发展至「埃米（0.1nm）时代」的 Intel 20A。

在最新的财报中，英特尔也表示在 Intel 4 制程工艺已经做好了生产准备，采用 Intel 4 制程工艺的 Meteor Lake 芯片预计在 2023 年的下半年上市。

后续的 Intel 3、Intel 20A 以及 Intel 18A 的开发都在有序地进行中，英特尔称其有望在 2025 年重新夺回在晶体管性能和功耗控制上的领先优势。

然而环顾对手，台积电和三星的第一代 3nm 制程工艺开发已经进入尾声，英特尔短期内要在制程上实现超越并不现实。

想要争取热衷于先进工艺的苹果作为其代工客户，英特尔还有很多节点需要突破。

目前英特尔与联发科建立了战略合作伙伴关系，英特尔的芯片代工厂将为联发科一系列智能边缘设备生产多种芯片。

除此之外，包括英伟达在内的厂商也对英特尔代工服务感兴趣，而英特尔也在努力寻找潜在客户，将代工厂这颗「小苗」养大。

英特尔代工事业服务部的总裁 Randhir Thakur 在接受外媒采访时曾表示，英特尔将在 2030 年之前成为全球第二大晶圆代工厂。

为了达成该目标，英特尔将在未来几年内投资 1000 亿美元以建造全新的晶圆厂，并计划在 Intel 18A 制程上回到半导体的领先位置。

届时，「王者归来」的英特尔方才有可能拿着最新制程的工艺向苹果「提亲」，争得 M 系列或 A 系列芯片的代工订单。

不过，这一切推进都只是基于理想的情况下，如果 PC 需求持续低迷，英特尔在未来一至两年内仍不能实现回弹的话，其制程节点可能还要延后，英特尔在半导体行业维持了十数年的稳定局势可能将会被苹果、AMD 等竞争对手打破。