Project Ara 如何造?

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2014-04-10 16:59

从 HandSpring Visor 到 Modu 到 Phoneblock 再到 Project Ara,能够像 PC 一样随意定制功能的手机,在 Google 强势推动下逐渐走向现实——如果这一次 Google 成功了,说不定会改写整个手机行业高度集成化的生产、销售方式。

但在手机实际发售之前,Google 需要让别人知道如何为 Project Ara 生产相应的模块,所以今天 Project Ara 的官方网站上发布了 “模块开发工具包 0.1 版”(Module Develop Kit),告诉别人如何为 Project Ara 如何设计、制造模块。

根据文档,Project Ara 结构而下:

  • 模块(Module):也就是为 Project Ara 提供功能的组件,被分为两种类型:前置模块(front module)和后置模块(rear module)。前置模块是指那些影响用户交互、可供性界面的部分,比如屏幕、喇叭、麦克风等;后置模块则是指提供功能,但不直接面对用户的模块;
  • 框架(Endoskeleton):框架就是 Project Ara 的底板,它决定了手机的大小,上面预留不同的插口,方便插入模块。它将拥有三种尺寸:Mini、Medium 和 Large。值得注意的是,现在还没有 Large 尺寸的具体情况。
  • Top:就是手机顶部,用于放置音量键的地方;
  • 积木接口(Interface Block):放置在框架上,为模块提供电力,并交互数据的地方;
  • 电控永磁(Electro-permanent magnets):Project Ara 通过电控永磁的方式来让模块附着在框架上;
  • 模块外壳(Module Shell):被设计为可更换的,而且可以通过 3D 打印的方式生产,可根据用户自定义。

下面这两张图能更加直观地告诉我们 Ara 的结构:

ara1

ara2

Google 定义了三种尺寸的模块,下图可以看到具体大小:

ara3

文档里还透露了好几种模板:

ara4

这份文档的流出,对深圳的山寨厂商来说,会是一个很好的启发吧。

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