CES 2012:“ 世界最薄智能手机” 变成了华为 P1 S

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2012-01-10 08:00

就在几个月前我们还惊讶于摩托罗拉刀锋 RAZR 的 7.1 毫米纤薄机身,但在今天 CES 会场上就摸到了 6.68 毫米的华为 Ascend P1 S 。

现场发布会上见到了华为高级副总裁余承东,他兴奋地向我们展示了 P1 S 的侧面。

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这部手机的硬件配置称得上是华为旗舰,

  • TI OMAP 4460 1.5GHz 双核 CPU
  • 1GB RAM ,4GB ROM
  • 4.3 英寸 AMOLED 960 x 540 屏幕,康宁 Gorilla 玻璃面板
  • SGX 540 GPU
  • 800 万象素后置摄像头,130 万象素前置摄像头,有双 LED 闪光灯
  • 1670 / 1800 mAh 电池
  • 双降噪麦克风
  • P1 厚度 7.69 毫米,P1 S 厚度 6.68 毫米

没错,这个配置跟摩托罗拉 RAZR XT910 很相似,但 CPU 频率高出一个档次(XT910 是 OMAP 4430 1.2GHz)。更重要的是 P1 和 P1 S 搭载了 Android 4.0 系统。

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看到机器的背面,摄像头区域突出,机身下半部有 “下巴”。

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注意到这个红色的后壳了么?华为在现场提供了多款后壳试用:

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侧边是 MicroSD 卡插槽,还有 HDMI 的输出口。P1 S 厚度 6.68 毫米,华为说这是世界上最薄的智能手机。彩壳的是 P1,黑色的是 P1 S ,两者厚度只差 1 毫米,隔远了基本看不出什么区别。

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P1 和 P1 S 的系统就是原生的 Android 4.0 系统,这个界面很熟悉了,只是缺少了三颗虚拟按钮。

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整部机器设计简洁,运行流畅。余承东说在接下来几个月就能上市销售,但没有说具体价格。

最后来一张金发碧眼的 Show Girl,她没有带华为工卡

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在接下来的几天爱范儿会一直在 CES 现场给大家带来新鲜资讯,我们的专题页面地址是:http://event.ifanr.com/266 ,欢迎参与讨论。

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先后在华为技术和炬力集成做码农和 PM,并在华强北摆弄过手机档口。致力移动互联网,LBS,垂直社区,新媒体观察,致力于 iSeed 访谈的推动和建设。

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