苹果 A10 处理器的工艺很强,但说好的小核心在哪呢?

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2016-09-19 10:53

秋季发布会上,苹果表示,iPhone 7 & 7 Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器,不仅快,而且能效更高。

这一次 A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍,而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着,它可以根据不同的需要,来达到理想的性能与能效表现。

而在后续的一系列测试中,A10 Fusion 也证明了其强悍。那么 A10 Fusion 芯片在设计上有什么独到之处呢?Chipworks 的芯片级拆解带来了答案,但也带来了更多的疑问。

A9-1

还记得去年 A9 处理器因为两种制程工艺而带来的争议吗?两个版本的 A9,其中一种型号为 APL0898 ,采用三星 14nm FinFET 工艺制造,封装的是三星 2GB LPDDR4 RAM;另一种 A9 处理器型号为 APL1022 ,采用台积电 16nm FinFET 工艺制造,封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。

A10 Fusion 1

经过拆解,Chipworks 表示,手上型号为 A1778 的 iPhone 7 所搭载的 A10 Fusion 芯片表面编号为 APL1W24,这也是苹果 A 系列处理器中编号中第一次出现数字和字母混用的情况,这个 “W” 的含义暂不明确。

A10 Fusion 2

但可以确定的是,这枚处理器是由台积电 16nm FinFET 工艺制造的。并且,Chipworks 进一步表示理论上这一代 A10 Fusion 芯片都是由台积电 16nm FinFET 工艺制造的。不过这个结论还有待观察。

相比台积电版 A9 处理器核心面积的 104.5 平方毫米,A10 Fusion 的核心面积更大,为 125 平方毫米。据称,由于封装使用了台积电最新的 InFO 技术,所以 A10 Fusion 的晶体管数量达到了 33 亿个。A10 封装的编号也延续了 A9 的 “TMGK96”,为 “TMGK98”。

A10 Fusion 3

从这张 X 射线透视图来看,iPhone 7 的 2GB LPDDR4 RAM 分为了四块,而非常见的堆叠。不过由于 iPhone 7 Plus 的 RAM 为 3GB,所以 iPhone 7 Plus 是否也是如此排列,同样有待观察。

好了,来看看这张内核照片。

A10 Fusion 4

三组共六个 GPU 核心、两组 SRAM 缓存、SDRAM 内存控制器都十分好分辨。

但 Chipworks 在这里抛出了一个问题:四核心 CPU 的位置不能完全确定。

Chipworks 表示,两个高性能大核心就在中间右侧,这几乎没有疑问。并且经过测量,这片区域面积比 A9 的两个核心 CPU 大了 3 平方毫米,为 16 平方毫米。但并不能确定这是不是与高能效小核心有关。因为高效能小核心也可能独立存在于另外两个区域。

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