三星 10 亿美元投资芯片工厂，今年投资支出超 50% 扔进半导体领域

三星：很惭愧，作为一家芯片制造商，做了一点小贡献。

据 CNBC 报道，三星计划在美国德克萨斯州的芯片工厂投资 10 亿美元，扩大三星自有品牌的芯片业务。

三星公司昨日表示，这笔投资将用于扩大电子半导体制造，将于明年年初投产，三星的自有品牌 Exynos 芯片也将因此得到产能提升。除了三星的智能手机外，目前 Exynos 芯片被广泛用于存储、内存和电池等方面。

外媒预测，三星提高芯片生产线产能目的，可能是希望扩展对外芯片业务。目前除了自用外，三星也为很多手机厂商提供芯片制造技术，包括三星手机最大的竞争对手苹果。

今年 10 月三星宣布量产 10nm 制程工艺的芯片，成为第一个量产这一制程的芯片制造商。三星预测明年 3 月面世的 GALAXY S8，很可能将成为这枚 10nm 制程芯片的首发机型。

三星的 10nm FinFET 采用 3D 晶体管结构及设计，相比于 14nm FinFET 面积效率提升 30%，性能提升 27%，功耗降低 40%。在“亲儿子”S8 首发搭载后，三星的 10nm 制程芯片将逐渐配置到三星其他新机型，甚至向外部厂商开放，这可能是三星加大投资来提升芯片产能的原因。

从今年三星的支出分配来看，也足见其对半导体业务的重视。三星电子上周表示，2016 年至目前为止的投资支出创下公司新高，达到 240 亿美元，其中约 50% 用于扩展半导体业务。

题图自：VR-zone

插图自： Kitguru