除了几款刷屏的明星产品，今年 MWC 大会还发布了这些东西

3 月 1 日，MWC 2018 大会完美落幕。

如果说年初的 CES 大会（国际消费电子展）是数码、科技圈带给大家的「开胃头盘」，那紧接着的 MWC（世界移动通信大会）就是有荤有素的「主菜」。

2 月 26 日，MWC 2018 在西班牙巴塞罗那举行。就在本次大会开幕前，LG、三星等智能手机厂商就已经抢先发布了 LG V30s ThinQ 和 Galaxy S9 两款新品，因此今年 MWC 大会同样也受到了不少关注。

（图源：Android Authority）

除此以外，华为、中兴、华硕、TCL 等国内科技龙头企业也在大会期间相继发布了自家新品。同时，我们也能见到不乏有国内外的新兴科技品牌在大会上展出新成果。

在较早前的汇总文章中，我们已经对本届 MWC 大会期间发布的重磅产品进行了简单汇总。除了三星和 LG 两款新旗舰外，索尼的 Xperia XZ2、诺基亚 8 Sirocco 以及 vivo APEX 都在 MWC 期间收获了不少眼球。

当然，除了以上几款明星机型外，在 MWC 大会期间发布的还有不少可圈可点的科技产品。籍着本届 MWC 大会在 3 月 1 日完美落幕，今天爱范儿（微信号：ifanr）就和大家盘点一下明星产品之外值得可圈可点的品牌动态和新产品吧。

闪迪

「我的速度无人能及」

在去年的 CES 大会上，全球最大的闪速数据存储卡生产商闪迪（SanDisk）发布了他们有史以来最快的 U 盘产品—— Extreme Pro。而在今年的 MWC 大会上，闪迪再次「发威」推出了全球最快且拥有 400GB 大容量的 UHS-I microSD 卡。

（图源：Trustedreviews）

相比于闪迪的上一代产品，这款 UHS-I microSD 卡的读取速度提升超过了 50%，一下从之前的 100MB/s 提升到了 160MB/s。而它的写入速度最高可达到 90MB/s，可以被用于 4K 画质的视频录制并符合 U3、V30、A2 等级的存储规范。另外，该存储卡拥有三防特性，即支持防水、防尘、防 X 射线。

价格方面，400GB UHS-I microSD 存储卡定价为 300 美元，约合人民币 1902 元。

TCL

未来的发展重心将会是 5G 设备。

在供应链和硬件技术的推动下，18：9 的「全面屏」自去年上班年开始就已经成为智能手机厂商的一个香饽饽，直到 2018 年的今天，市面上仍不断有主打「全面屏」、「高屏占比」配置的智能手机被更新推出。

实际上，在 MWC 2018 开幕前夕，除了 LG 和三星两家大厂发布新品外，TCL 通讯也在巴塞罗那带来了 Alcatel 5/3/1 系列手机、Alcatel 1T 系列平板电脑以及 Alcatel LINKZONE CAT12、Alcatel LINKZONE CAT7 两款 LTE-WiFi 移动热点设备。

Alcatel 5、Alcatel 53 和 Alcatel 1 是 TCL 通讯为针对 18：9 全面屏手机市场所推出的系列机型，三个系列的手机均「标配」一块官称为 Full View 的 18：9 比例屏幕，并采用了一种简约主义向的设计语言—— SIMGANIC 。

为了发展我们的产品组合，我们回归本朴，重新思考了我们的智能手机设计理念，从而为用户提供更加自然、直观的交互体验。通过我们新推出的智能手机产品，我们展示了名为 SIMGANIC 的全新设计理念。

这种设计理念体现了自然和简单的设计原则，旨在为用户创造真正以人为本的产品，帮助我们传递包含巧妙构思的标志性设计风格，并在整个产品系列中将这一风格标准化。

——TCL 通讯首席设计官 Hagen Fendler 在介绍 SIMGANIC 时说道。

（Alcatel 5，图源：pocket-lint）

产品方面，Alcatel 5 系列中的同名机型 Alcatel 5 搭载了一块 5.7 英寸的 18：9 窄边全面屏，机身采用金属拉丝工艺加工。

该机搭载联发科 MT6750 处理器，辅以 3GB + 32GB 存储组合。后置 1300 万像素 + 500 万像素后置双摄像头，前置配备 1300 万像素+ 500 万像素双镜、自拍 LED 闪光灯，支持 120° 超广角拍摄以及 Face Key 面部识别功能。内置一块 3000mAh 电池，并提供指纹识别功能（支持快速自拍、解锁隐私空间）。

（图源：The Verge）

而 Alcatel 3 系列则分有 Alcatel 3、Alcatel 3X、Alcatel 3V 三款。其中 Alcatel 3V 配备一块 6.0 英寸、2160×1080 分辨率的 18：9 全面屏，后置搭载 1200 万 + 200 万像素双摄像头，提供背景虚化和重新对焦等功能；Alcatel 3X、Alcatel 3 则分别采用一块 5.7 英寸和 5.5 英寸 18：9 全面屏，前者搭载 1300 万像素 + 500 万像素双镜头，后者则采用一枚 1300 万像素的后置主摄像头。

该系列的三款手机均配备 500 万像素的前置自拍镜头、搭载联发科四核处理器、支持 Face Key 面部识别以及采用配备 3000mAh 电池。

（图源：The Verge）

相比于前面几款手机，Alcatel 1X 则定位为入门级别的 18：9 全面屏机型。该机同样也搭载了联发科处理器，并采用最高为 2GB+16GB 的存储组合，配备一块 2460mAh 电池，预载基于 Android Oreo 定制的操作系统，以及一系列的 Google 服务套件。

价格方面，Alcatel 5 定价 229 欧元（约合人民币 1770 元）；Alcatel 3、Alcatel 3X、Alcatel 3V 售价分别为 149 欧元（约合人民币 1152 元）、179 欧元（约合人民币 1384 元）、189 欧元（约合人民币 1461 元）；而 Alcatel 1X 定价则为 99 欧元（单卡版，约合人民币 765 元）和 109 欧元（双卡版，约合人民币 842 元）。

Alcatel 1T 系列包含了 Alcatel 1T 10 英寸和 7 英寸两个版本。两款平板电脑均搭载 Android 8.1 Oreo 操作系统，提供儿童模式（提供儿童游戏、相机、绘画）、家长控制等功能。其中 10 英寸版配备 4000mAh 电池，可保证设备拥有 8 小时的续航时间；而 7 英寸版本则提供了 7 小时的续航时长，电池容量也达到了 2580mAh。

TCL 通讯执行副总裁兼阿尔卡特事业部总经理 Christian Gatti 在发布会上表示：

如今，我们比以往任何时候都更依赖移动设备。通过这些设备，我们可以随时随地了解新闻、进行互动、享受娱乐。而 Alcatel 1T 系列平板电脑将为世界各地的消费者带来极致的平板电脑体验。

与此同时，在本届 MWC 大会上，TCL 通讯也正式宣布加入了中国移动的「5G 终端先行者计划」，与网络运营商及其他产业伙伴共同研发 5G 终端技术方案。有消息显示，TCL 通讯已计划于 2019 年下半年推出品牌的首批 5G 产品。

华硕

我的「刘海」比 iPhone X 短。

除了前面的 TCL，华硕在今年的 MWC 大会上也带来了 ZenFone 系列的更新。本次更新的 ZenFone 5 系列共有三款机型，分别是搭载 19：9（是的你没看错）全面屏设计的 ZenFone 5、5Z 以及是主打自拍功能的 ZenFone 5Q（海外版命名为：ZenFone 5 Lite）。

（ZenFone 5Z，图源：bmobiled）

其中，高端定位的 ZenFone 5Z 和中端机型 ZenFone 5 分别搭载高通骁龙 845 以及骁龙 636 处理器，前者提供 4/6/8GB 运存 + 64/128/256GB 存储空间可选，后者则提供了 4/6GB + 64GB 的存储规格。

值得一提的是，华硕在这两款新机上也同样采用了与 iPhone X 相似「刘海」设计，6.2 英寸（2246×1080 分辨率）的屏幕屏占比达到了 90%。

对此华硕表示，ZenFone 5Z / 5 两款新机的「刘海」比 iPhone X 缩小了 26%，使得 ZenFone 5Z / 5 的屏占比比 iPhone X 要更高 4%。

（图源：The Verge）

相机方面，ZenFone 5Z / 5 均搭载后置双摄系统，主摄像头为索尼 IMX363 CMOS，在广角副摄像头的加持下，相机能提供最大 120° 的广角拍摄。此外，相机支持 OIS 光学防抖技术、AI 智慧摄影功能以及 Zenimoji AR 贴图拍摄。

主打自拍的 ZenFone 5Q 搭载一块 6 英寸的 1080P 分辨率显示屏（18：9），采用高通骁龙 630 处理器，辅以 4GB 运存 + 64GB 存储空间。手机配备前后双摄组合（前置主摄 2000 万像素，后置主摄 1600 万像素，副摄均为超广角镜头，支持最大 120° 广角拍摄）。

此外，该机内置 3300mAh 电池，支持 NFC、指纹 / 面部识别等功能。

（ZenFone 5Q 与 ZenFone 5，图源：PhoneArena）

定价上，ZenFone 5Z 售价为 479 欧元（约合人民币 3730 元），将会在今年 6 月发售。不过在发布会上华硕并未公布 ZenFone 5 和 ZenFone 5Q 的售价，但表示两款机型将分别会在 4 月和 3 月上市。

中兴

5G 通讯技术将在明年初部署。

在今年的 MWC 大会上，我们依然能见到中兴通讯的身影。在今年大会期间，中兴共带来了 Blade V9 系列的两款新品以及对未来 5G 通讯方案的介绍。

（图源：BGR）

其中，Blade V9 系列的两款新机 Blade V9 和 Blade V9 Vita 在本次发布会中以「高低搭配」的形式被一同发布。配置上，Blade V9 采用高通骁龙 450 处理器，提供 3/4GB + 32/64GB 存储空间可选。而 Blade V9 Vita 则搭载高通骁龙 435 处理器，辅以 2/3GB + 16/32GB 两种存储空间可选。

两款手机均采用后置双摄方案，其中 Blade V9 为 1600 万 + 500 万像素组合；Blade V9 Vita 为 1300 万像素 + 200 万。价格方面，Blade V9 售价为 269 欧元（约合人民币 2081 元），Blade V9 Vita 为 179 欧元（约合人民币 1385 元）。

尽管在手机设备方面中兴并没有给我们带来惊喜，但在 5G 网络领域上，华为、中兴等网络硬件制造商还是为大家带来了不少「干货」。就在 TCL 宣布加入中移动的「5G 终端先行者计划」同时，中兴展出了此前发布的类 5G 智能手机 Axon M。在网络和硬件终端的加持下， Axon M 的最高下载速度达到了 1.2Gbps，中兴将其称之为「移动通信的未来」。

对于中兴的 5G 网络技术和终端在今年内的发展战略，中兴表示，在 2018 年第三季度开始，将开展 5G 的商用预部署，在 2019 年第一季度将会实现 5G 规模商用部署。据悉，中兴计划在 2018 年末或 2019 年初推出支持 5G 网络的智能手机产品。

（Axon M，图源：CNET）

Ulefone

这个品牌我们都觉得很陌生。

对于 Ulefone（欧乐风）而言，前面的「全面屏」、「窄边框」手机可以说是 Too Simple。Ulefone 是一家来自深圳的手机厂商，这家公司成立已经足有十年，并且产品也成功销往了多个国家和地区。这次 Ulefone 参加 MWC 大会，所展出的是他们旗下最新的全面屏手机——Ulefone T2 Pro。

（图源：unbox）

和前面的华硕 ZenFone 5 一样，该机同样采用了「刘海」+「全面屏」19：9 比例的异形全面屏配置（6.7 英寸），一眼看过去除了下巴部分留有一定空间外，其余三边都几乎看不到屏幕边框，只留有屏幕边缘的 BM 区。因此，在全彩壁纸的映衬下，该机正面确实很能吸引眼球。

配置上，Ulefone T2 Pro 搭载联发科 P70 处理器，辅以 6GB 运存和 128GB 存储空间。后置 2100 万像素+ 1300 万像素双镜头，电池容量达到了 5000mAh。

（图源：unbox）

至于这款手机的定价，从 Ulefone 的官网我们能看到是 2190 元。但是很遗憾，目前该机的库存仍处于「缺货」状态。

此外，这款手机也有被质疑是在用硬件堆砌的方式「强行」实现全面屏，并没有真正实现全面屏手机该有的系统定制优化。因为从边角细节中我们能看到（右上角的 M），它的显示效果实际上并不完美。

（图源：pcmarket）

努比亚

我有四把风扇。

努比亚在今年的 MWC 大会上并没有发布新品，但展出了旗下最新的游戏智能手机。

从网络上公布的现场实拍看，这款游戏概念新品采用了「超跑级」外观设计，同时针对在设备运行大型游戏时的温控问题，努比亚通过风冷、近黑体、碳纳米材质、立体风洞切面结构以解决手机的散热问题。

从原型机的拆解图能看到，努比亚在这款手机内部安装了四个小型风扇。

不过这毕竟是一款概念先行的原型机，因此它的硬件配置、价格还有上市时间都并没有被官方公布。

在努比亚智能手机总经理倪飞接受媒体采访时表示，它将可能会配备高通骁龙 845 处理器，并且这款手机将会在不久后在国内亮相。此外，对于在 5G 通讯技术方面的布局，努比亚官方表示，预计将会在 2018 年内推出 5G 原型机，2019 年发布终端设备。

高通 / 联发科

两款新处理器齐亮相。

尽管高通在本届 MWC 之前就已经发布了旗舰级处理器骁龙 845，但高通还是在本届大会里带来了一款新品——骁龙 700 处理器。顾名思义，根据高通官方介绍，该处理器定位在骁龙 800 旗舰系列与骁龙 600 中端系列之间，被誉为是高通骁龙系列的「次旗舰」产品。

骁龙 700 集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，在智能手机终端的人工智能应用方面的性能，比去年骁龙 660 提升了 2 倍。续航方面，骁龙 700 的效能比骁龙 660 提升了 30%，并支持高通 QC 4+ 快充。此外在相机功能方面，骁龙 700 将发挥出 Qualcomm Spectra ISP 的实力，在夜间拍摄、慢动作拍摄、AI 辅助拍摄等方面有更好的体验。

此外，骁龙 700 还支持极速 LTE、运营商 Wi-Fi 特性，以及增强型蓝牙 5 等功能。根据高通官方介绍，首批骁龙 700 处理器将于今年上半年向终端厂商出样。

换言之，今年下半年开始，我们就能用上搭载骁龙 700 处理器的智能手机了。

不过，就在高通发布骁龙 700 处理器的前一天，联发科也在 MWC 大会上发布了旗下首款人工智能处理器 Helio P60。

Helio P60 采用 ARM Cortex A73+A53 大小核架构（2.0GHz），在制程工艺方面，P60 采用了 12nm FinFET 工艺以优化处理器在功耗上的表现。与前款联发科处理器相比，P60 的整体效能提升了 12%，运行大型游戏时功耗降低 25%。

而在处理器性能上，相比于之前的 Helio P23、P30 等产品，P60 的 CPU 和 GPU 性能提升了 70%，而在 P60 的内部，该处理器集成 NeuroPilot AI 人工智能技术。NeuroPilot 架构可协调 CPU、GPU 和 APU 三者之间的运作，实现性能最大化和功耗最小化的表现。

在相机功能方面，Helio P60 的 ISP 在功耗方面得到了更好的优化，与以往的 Helio P 系列处理器相比，P60 在双摄像头配置环境下能降低 18% 的功耗。此外，借助 AI 技术，相机能够实现实时影像美化、AR / MR（现实增强 / 介导现实）加速等功能。最后，Helio P60 处理器支持双卡双 VoLTE 与 TAS 2.0 智能天线切换技术，网络连接能力也被大大增强。

据悉，Helio P60 将于今年第二季度开始出货，而配置 Helio P60 处理器的智能手机也将会在今年晚些时候陆续上市。

Anker

「10W 无线快充」显神威。

相比于前面的各大手机厂商、硬件供应商，全球知名配件制造商 Anker 也在本届 MWC 大会上发布了 PowerWave 7.5 系列（国内命名为：Anker 超级无线充）的两款无线充电器新品。

此次 Anker 所展出的 PowerWave 7.5 系列分为 Pad （坐式，将手机竖起来）和 Stand （立式，放在桌面上）两种，用户可以按需进行选择。参数上，PowerWave 7.5 系列两款无线充电器均提供（Qi 标准） 5W / 7.5W / 10W 三档输出功率，在对苹果设备进行充电时，最高可达 7.5W；而在对 Android 设备进行充电时，则最高能达到 10W 的充电功率。

（图源：slashgear）

值得一提的是，相比于以往的无线充电器产品，本次展出的 PowerWave 7.5 Pad 内置了用于散热的风扇，根据官方介绍是为了能让无线充电器在保持长时间高功率充电的输出效率下，做到更好的温控，从而实现出高功率输出持续时间长、发热低的快充效果（智能稳控官方检测数据为 41.7℃）。

价格方面，目前 Anker 已在国内电商平台上架 PowerWave 7.5（Pad）无线充电器，售价 368 元。3 月 1 日开启预售，预售价为 298 元。

英特尔

目标是 5G 的「主导者」地位。

早在本届 MWC 大会开幕前，网络上就已经有传关于英特尔将会与惠普、微软、戴尔、联想展开合作，联手发展支持 5G 网络技术的 PC 产品消息。

果然，在与韩国运营商 KT（韩国电信）在韩国平昌奥运会构建全球首个 5G 网络部署后，英特尔随即在本届 MWC 大会上展出了基于八代酷睿 i5 处理器和此前推出的英特尔 XMM 8000 系列商用 5G 基带实现的 5G 「全互联」二合一笔记本电脑。英特尔表示，5G 全互联 PC 设备预计最快将于 2019 年面世。

除了将会在 PC 领域的 5G 网络技术发力外，英特尔在早前也与紫光展锐共同宣布双方已达成 5G 全球战略合作。根据协议，双方将基于 XMM 8000 系列基带，面向中国市场联合开发搭载英特尔 5G 基带和支持 5G 网络的智能手机终端平台，计划在 2019 年与 5G 移动网络同步面世。

除了 5G 网络技术外，英特尔还在本届展会上展出了第六代 WiFi 通讯标准 802.11ax 以及 eSIM 功能。相比于我们平常所用的 SIM 卡，eSIM 其实就是将 SIM 卡原有的功能写入设备芯片内，就像以前人们说的「烧号」。而就在今年 2 月中旬，中国联通已宣布获得一号双终端的试点批复，首款支持 eSIM 的设备正是被久违多时的 Apple Watch 3 蜂窝版。

显然，今年英特尔面向消费级市场推出 PC 的 eSIM 基带是在为未来进军 5G 电脑领域做准备。