高通：810 还没来，815 已蠢蠢欲动

高通前一代的骁龙 810 芯片由于其过热以及 GPU 驱动等问题迟迟未发布，它的升级版骁龙 815 已经蠢蠢欲动。

根据 phoneArena 消息，高通骁龙 815 芯片组或将采用 big.LITTLE 架构，配备 Cortex A72 和 Cortex A53 双四核芯片。另外还有采用 FinNet 工艺的 Adreno GPU（可能是 Adreno 450）。骁龙 815 的 SoC 将支持 LDDR4 内存，而且基带支持能让 4G 网络大幅提速的 Cat.10 标准。别太兴奋，810 还没上呢，何况高通调参数也有先例，具体情况还要等正式发布才能揭晓。

骁龙 810 被誉为2015年上半年最受期待的一款旗舰处理器，可谓热力逼人，一如大众吐槽的过热问题。期待值甚高的日系旗舰索尼 Z4 似乎就是因为过热问题而错过了 2015 年的 MWC，发布时间或将延迟至年中。HTC One M9 爆出 55 度煎蛋级高温，虽然官方称已通过软件调校解决但仍让人心有余悸。而三星 S6 干脆放弃了 810 改用了自家的 Exynos 7420。

新的 815 上所采用的 big.LITTLE 是 ARM 公司在两年前推出的一种处理器架构，理论上能通过让低功率处理器承担大部分计算来降低功耗。同时由于有高功率处理器兜底，也能保证“持续的高性能”。在这种架构中 A53 就是前面的小弟， 而 A72 就是背后的 BOSS。通过这种双四核的分工，可谓大小搭配，干活不累。希望降低功耗后的 815 不再扮演 55 度杯的角色。

题图：phoneArena