高通骁龙 8150 架构曝光:性能表现出色,12 月正式登场

硬件

11-25 14:15

距离 2019 年到来剩下不到 40 天时间了,各家手机厂商都开始进入「休战期」,准备明年要发布的新品。但尽管手机之间的更新已经开始放缓,可元器件的更新仍在继续。

回望今年旗舰手机处理器的更新,除 iOS 阵营的 A12 以外,Android 阵营的麒麟 980 和 Exynos 9820 都已经在上个月发布或装配使用。而作为行业巨头的高通也已经公布了年度技术峰会的计划,按照往年惯例,高通应该会在这次峰会上发布新处理器了。

▲ 图片来自:高通 4G/5G 峰会

和过去骁龙处理器的三位数命名不同的是,今年高通将可能会用四位数的型号来命名新品,也就是目前在网络上盛传的「骁龙 8150」,而不是继续骁龙 845 之后的骁龙 855。

按照此前网络上的曝光消息,该处理器将采用台积电 7nm 制程打造,采用 8 核芯设计,并搭载 Andreno 640 图形处理器、Hexagon 696 DSP。

而对比目前在用的骁龙 845,骁龙 8150 新增了对 5G 网络的支持,以及独立的 NPU 神经网络单元(专用于 AI 功能),性能也同时比前者提升了 20%。

关于骁龙 8150 的内部架构,评测软件安兔兔在较早前已经曝光:新处理器将采用 1+3+4 的架构组成,最高主频 2.84GHz。而在今天上午,更详细的配置参数也被微博网友曝光。

▲  图片来自:微博@Martian-V 

从微博网友曝光的详细参数看,1+3+4 的「1」是一枚 Kryo Gold 大核,搭配 512KB 二级缓存,主频为 2.84GHz;「3」是三枚 Kryo Gold 的中核,搭配 256KB 二级缓存,主频为 2.41 GHz;「4」是四枚 Kryo Silver 小核,采用 128KB 二级缓存,主频 1.78 GHz。

换言之,这次骁龙 8150 整体将可能会采用 1 x A76 + 3 x A76(也有传是 A75)+ 4 x A55 的架构,而不是骁龙 845 所用的 4 x A75 + 4 x A55。

此外,在本月早些时候,GeekBench 跑分平台也曝光了高通「新处理器」的单核和多核跑分成绩,其中单核成绩 3281,多核成绩 11023,和之前麒麟 980 的曝光成绩(单 3390;多:10318)不相上下。

而在综合跑分方面,微博知名数码博主肥威也在微博上曝光了骁龙 8150 工程机 36 万分的综合成绩。放大到具体项目看,CPU 跑分达到了 122141 分;GPU 成绩 156328 分让人惊喜;UX 性能 73905 分;MEM 内存性能 9918 分(后两项与测试机体质有关)。

目前,高通已向媒体发布邀请函,将于美国当地时间 12 月 4 日在夏威夷举行年度技术峰会

届时高通将可能会公布新处理器的首批装机计划以及展出一系列的前沿技术爱范儿前方记者也会亲临现场,为大家直击峰会实况,敬请期待。

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