高通公布骁龙 865/765 芯片细节,这些都是明年 Android 新机能用上的特性

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12-05 05:34

继昨天高通发布了两颗新骁龙芯片——骁龙 865 和 骁龙 765/765G 后,今天高通进一步公布了它们的技术细节。

先来说说大家关心的基带部分,虽然骁龙 865 使用的是外挂式的 X55 基带,但它的最大下载速度达到每秒 7.5 Gbps,上行速率为每秒 3 Gbps,比第一代 X50 基带有着不小的进步。

至于基带外挂的设计,高通在接受采访时解释说,他们希望兼顾 OEM 厂商们的产品设计周期。毕竟 X55 基带在几个月前就已经上市,设备厂商完全可以先基于 X55 + 旧 855 平台上开展 2020 年的产品开发,之后再换成 865 平台,而不需要对原有的天线射频组件做太多改动。

同时,在 4G 转 5G 这样的大环境转变节点,高通也需要同时对处理平台和射频这两个领域进行改进。他们不排除在未来条件允许的情况下,重新选用集成式的基带结构。

所以,单纯将「外挂基带」归类为「过时技术」是不太客观的,毕竟我们也要看到的是,本次 X55 基带支持的 5G 频段会更为广泛。它不仅支持包括毫米波以及 6GHz 以下的 TDD/FDD 频段,还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球 5G 漫游和多 SIM 卡设计。

同时,骁龙 865 也支持 WiFi 6、蓝牙 5.1 等新连接技术,超宽带语音(SWB)则可以进一步提升蓝牙耳机的音质,并提供更低时延、更长电池续航和更高的链路稳定性。

高通也强调说,X55 基带是它们第一款支持全球所有 5G 频段的基带芯片,预计明年的 5G iPhone 也会用上它。

其次,高通还重点提升了骁龙 865 的影像处理能力,名为「Spectra 480」的全新 ISP 图像处理器支持每秒 20 亿像素的处理速度,可以拍摄最高 2 亿像素的照片,录制最高 8K/30fps、或是支持 Dolby Vision 的 4K-HDR 视频。

同时,骁龙 865 还能在 720p 画质下实现 960 帧的慢动作摄录,甚至可以在录制 4K-HDR 视频的同时,捕捉最高 6400 万像素的照片。

这么来看,明年采用亿级像素摄像头的 Android 手机肯定会有不少,智能手机的影像处理能力也会迎来一次显著提升。

性能方面的改进就比较常规了,一个是 CPU 方面,本次骁龙 865 采用了新的 Kryo 585 架构,依旧是 7nm 制程,但使用和苹果 A13 一样的台积电 N7P 工艺。

它也保持了和 855 芯片类似的「1+3+4」八核心设计,由一颗 2.84GHz 的 A77 核心、三颗 2.42GHz 的 A77 核心和四颗 1.80GHz 的 A55 核心组成,性能比去年的骁龙 855 快了 25%,功耗则降低了 25%。

GPU 上,新的 Adreno 650 的图形渲染速度比去年提高了 25%,功耗改善了 35%。高通表示骁龙 865 可以为开发者引入端游级别的光源和后处理特性,新的 Game Color Plus 特性则可以带来更好的 HDR 效果。

同时,本次高通还为 OEM 厂商带来了 Adreno GPU 的驱动更新。

这就类似于 PC 平台的显卡驱动,以后玩家可以自己从应用商店下载图形驱动和 GPU 设置,从而让一些顶级游戏实现更好的表现。按照 AnandTech 的说法,高通计划在每季度对 GPU 驱动进行一次更新。

骁龙 865 还支持最高 144Hz 刷新率的屏幕,看来明年采用 90/120Hz 等高刷新率屏幕的手机也会多起来。

AI 人工智能方面,骁龙 865 采用了第五代 AI 引擎,支持最高 15 万亿次的 AI 运算力,比去年提升了 2 倍,支持让手机把用户语音实时翻译成外语文本和语音。

高通还为骁龙 865 设计了一个专门的传感器中心,主要是让手机能够在一个超低功耗水平(低于 1 毫瓦)下,让相机传感器保持对周围情境环境的感知,新的智能声音识别也会对语音助手的唤醒和 AI 后处理带来不小的帮助。

至于骁龙 765 芯片,它的部分特性和骁龙 865 保持了一致,比如第五代的 AI 引擎,还有新的传感器中心,差异主要还是体现在 CPU/GPU 和影像处理器的部分。

其中,骁龙 765 使用的图像处理器为 Spectrum 355,支持 4K-HDR 的视频录制。

CPU 方面,骁龙 765 采用了的是「1+1+6」的 8 核心 Kryo 475 架构,基于三星的 7nm EUV 工艺制程,由一颗 2.3GHz 的 A76 核心,一颗 2.2GHz 的 A76 核心以及六颗 1.8GHz 的 A55 核心组成,支持 WiFi 6 和蓝牙 5.1,GPU 则使用的是 Adreno 620。

但骁龙 765 也有它优势的一面,即集成式的 5G 基带。

本次骁龙 765 直接内置了一颗 X52 基带,最大下载速度为每秒 3.7 Gbps,上行为每秒 1.7 Gbps,同样支持毫米波、sub-6 等全球大部分 5G 频段和多 SIM 卡设计,依旧比第一代 X50 基带的覆盖面要广。

这也意味着,骁龙 765 在 5G 网络下的功耗应该会比骁龙 865 低不少,令设备获得更长的电池续航,相信会获得不少中高端 Android 手机的青睐。

至于那颗带有「G」后缀的骁龙 765G 芯片,则更像是一颗专门面向游戏玩家的芯片。高通表示,骁龙 765G 的图形渲染速度比标准版的骁龙 765 快 10%(大核主频提升至 2.4GHz,GPU 部分应该也有小幅增强),并支持部分旗舰级的游戏特性,比如 120Hz 的高刷新率屏幕。

总得来看,高通骁龙 865 和 765 芯片还是把重点放在了 5G、摄影和、AI 和游戏等部分,这其实也是紧跟了近几年手机厂商的产品定位,比如越来越多的摄像头设计和超高像素传感器,还有游戏手机、云游戏等专业领域的需求驱动。

有意思的是,本次定位于中高端的骁龙 765 芯片,在芯片工艺、基带集成等方面更胜于旗舰级的骁龙 865。如果你平时不怎么玩游戏,而更看重功耗表现,或许可以优先考虑搭载骁龙 765 的手机。

可以预见的是,在这两颗芯片的引领下,明年中高端 Android 手机基本能实现全面的 5G 双模支持,而纯 4G 手机应该只会出现在 2000 乃至是 1500 元以下的中低价位段内。

高通也向 The Verge 等媒体表示,本次骁龙 865 芯片是和 X55 基带打包销售的,在这样的情况下,手机厂商也没有再做 4G 旗舰的必要性。

而对消费者来说,如果你希望一步到位,买到一款能适用于未来 3-5 年,且支持全球大部分 5G 频段的 Android 手机,不妨暂缓购买今年的产品,因为从本月起,搭载骁龙 865/765 芯片的手机产品便会陆续开始发布。

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