ifixit 拆解 iPhone 6 Plus：拆不难，修却不容易
科技媒体界的手术专家，特别喜欢拆但是有时候装不回去的 ifixit 这一次又拿起工具，“惨无人道” 地向最新的设备开刀了。当许多人还在苹果店外排队抢 iPhone 6&6 Plus 的时候，ifixit 早已经将其大卸八块了。
对于大部分人而言，iPhone 6&6 Plus 的外观已经了然于心，不妨来看看 ifixit 的拆解，了解一下它们的内部构造。本篇主要说的是 5.5 英寸的 iPhone 6 Plus。
首先第一步就是应该将前面板打开，用特定螺丝刀拧下位于底部 Lightning 接口旁边的螺丝，然后 ifixit 家的特制钳子便可将屏幕部分和电池主板部分分离。可以看到的是，iPhone 6 Plus 的前面板和后面主板各自的集成度很高，分开后也基本没有 “藕断丝连” 的状况，Touch ID 部分的指纹识别组件也属于前面板部分。
Home 键，也就是指纹识别组件被一块金属片固定在前面板上，取下之后，指纹部分也可以安全地取下，下面就是指纹识别组件的近景图。
前面板的重要组件除了屏幕和指纹识别组件之外，最重要的就是姑娘们自拍喜欢用到的前置摄像头，看起来它占的地方也不小，排线比较粗。
前面板的组件比较少，让我们把目光投向更为重要的主板和电池部分。得益于 iPhone 6 Plus 巨大的体积，它的电池容量也大幅增加，达到了 2915 mAh，几乎是 iPhone 5s 1560 mAh 容量的两倍，额定电压和能量则为 3.82 V 和 11.1 Wh。不过在拆解的时候得注意下方的电源线和粘性拉条，ifixit 说，知道的就可以很容易地进行拆解，不知道胡拆的可能会 “毁掉全世界”。当然，电池部分和背板还是用胶水粘在一起的。
这一次 iPhone 6 Plus 和 6 的一个很大区别是，6 Plus 的相机多了光学防抖。拆解之后发现其实它内部看起来还挺精密的。
把镜头拿开之后，可以看到的是相机的传感器部分，这个相机的参数为 F/2.2 光圈，单位像素尺寸 1.5 微米，像素 800 万，带 Focus Pixel 对焦功能。
除去一些其他细碎的零件，就到了整个手机最为核心的主板部分，这个主板的正反面集成了大量的芯片。
在上图中：
- 最大的正红色是苹果的 A8 芯片和 Elpida 1 GB LPDDR3 RAM，没错，RAM 还是 1 GB
- Nano SIM 卡插槽左侧的橘黄色框内是高通的 MDM9625M LTE Modem
- 黄色部分是 Skyworks 77802-23 Low Band LTE 数据包装拆器
- 最左边的青色是 Avago A8020 High Band 数据包装拆器
- 上方蓝色部分是 Avago A8010 Ultra High Band PA 和薄膜体声波谐振器
- 紫色部分是 TriQuint TQF6410 3G EDGE 功率放大模块
- 难以发现的黑色部分为 InvenSense MP67B 6 轴陀螺仪和加速感应器
其中大部分芯片都是用作 3G 和 4G 通信。
同样还是面板部分：
- 红色部分为高通 QFE1000 包膜集成 IC
- 橘黄色为 RF Micro Devices RF5159 天线开关模组
- 黄色为 SkyWorks 77356-8 Mid Band 数据包装拆器
接着，我们将主板翻面，来到另一个世界。
其中：
- 红色部分为 SK Hynix H2JTDG8UD1BMS NAND 闪存，貌似 ifixit 拆的是 128 GB 版本的，乃真土豪风范
- 橘黄色则是 Murata 339S0228 Wi-Fi 模块
- 青色为博通 BCM5976 触屏控制器
- 黄色部分是 Apple/Dialog 338S1251-AZ 电源管理 IC
- 蓝色是 NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 微控制器，俗称 M8 协处理器
- 紫色部分是 NXP 65V10 NFC 模块和安全芯片
- 需要仔细看才能发现的黑色框内是高通 WTR1625L 射频发射器
除上面列举的之外，另外一部分的元件也不少：
- 红色指示的是高通 WFR1620 辅助接收芯片
- 橘黄色内是高通 PM8019 电源管理 IC
- 黄色是德州仪器 343S0694 触屏发送器
- 青色是 AMS AS3923 NFC 标签
- 蓝色是 Cirrus Logic 338S1201 音频解码编码器
分析完最主要的主板之后，其实后面也拆得差不多了，下方手持的组件是扬声器部分和 Lightning 接口部分。
在手机顶部，剩余的组件大部分就是天线们了，这里可以清晰地看到白色塑料带和金属机身的边界，这种许多人认为不和谐的设计主要还是为了天线接收的缘故。
在拆除了大部分主要组件后，依照惯例来的是一张零件全家福。
ifixit 最后给 iPhone 6 Plus 的可维修指数为 7 分，属于一般水准，做为对比，结构紧致难拆的 HTC One M8 维修难易度为 2 分，基本属于拆了就别想装回去的水平。而 Nexus 5 的因为模块化设计较多，拆修都容易，得分为 8 分。
在 ifixit 看来，iPhone 6 Plus 在拆解或后续维修中表现较好的地方有：屏幕和电池容易分离，易于维修，指纹识别组件结构相比于 iPhone 5s 有进步，不再容易被拆机所破坏。不足则是采用的螺丝仍不通用，需要特制螺丝刀才可以拆卸，同时，苹果在分享维修拆卸信息方面十分保守，不利于第三方维修。
